新竹2026年9月8日 /美通社/ -- 半导体设备专业品牌蔚华科技（ TWSE: 3055）今日举办「先进封装关键技术论坛－Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的发展与挑战」，邀请康宁（Corning）与大日本印刷（DNP, Dai Nippon Printing）国际专家，分享Glass Core材料、TGV工艺、封装可靠性及检测等最新发展，并于活动中发表全新SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统，展现蔚华布局Glass Core与TGV量产检测的技术实力。

蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」，聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战。图中由左至右为蔚华科技杨燿州、蔚华科技秦家骐、 、康宁Odessa Petzold、 DNP Satoru Kuramochi、技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅。

随着 AI、高性能计算（HPC）及高带宽内存（HBM）持续推动先进封装技术快速发展，Glass Core与TGV逐渐成为下一代封装的重要技术。论坛聚焦从材料、工艺、可靠性到检测的完整技术链，吸引半导体、封装及相关行业人士参与交流。康宁研发总部玻璃核心项目总监Odessa Petzold表示："很高兴参与蔚华科技举办的论坛，与行业伙伴交流Glass Core 的最新发展与挑战。蔚华激光断层扫描技术是我们近年来所见最具创新性的技术之一，其独特的光学检测能力，能以非破坏性方式清楚检测玻璃内部的缺陷与异常，为TGV等先进封装工艺提供重要技术支援，协助改善工艺并加速量产。"

DNP Research Fellow仓持悟表示："随着AI服务器持续推动高性能、高密度封装需求，Glass Core技术也逐步迈向量产，可靠性与失效分析的重要性将日益提升。 我们很高兴参与此次论坛，与业界分享提升大型 AI数据服务器封装Glass Core基板可靠性的相关研究成果。TGV与玻璃基板的非破坏性检测技术，预期将在识别缺陷，以及掌握工艺不同阶段可能发生的问题方面发挥重要作用。我们相信，持续推进检测与分析技术，将有助于提升Glass Core基板的可靠性，并促进更完整Glass Core技术生态系的发展。"

蔚华科技同步宣布推出 SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统，具备高速扫描能力，针对510 mm × 515 mm玻璃基板，可在20分钟内完成全片扫描，适用于金属化后与ABF增层后的玻璃基板内部微裂纹检测，帮助客户提升检测效率、掌握工艺质量与异常分布，进一步支持工艺优化及良率提升。

蔚华科技执行长杨燿州表示："TGV正逐步从技术开发及试产走向量产，检测效率与质量控制将是量产的重要关键。SP7000G以量产需求为核心，结合蔚华适用于研发与质量分析的SP8000G，可为客户提供更高速、更精准、非破坏性的全片检测与分析能力。未来蔚华将持续聚焦Glass Core、TGV及先进封装市场，深化自主检测技术，协助客户加速新一代封装技术量产。"