COMSOL 受邀参加 2026 年第二十四届半导体封装测试技术与市场年会，展示多物理场仿真技术在半导体先进封装领域的前沿应用。

上海2026年11月12日 /美通社/ -- 由中国半导体行业协会指导、中国半导体行业协会封测分会主办的 2026 年半导体封装测试技术与市场年会（第二十四届）于 11 月 5 - 6 日在南京圆满召开。COMSOL 受邀参加大会，分享并展示了多物理场仿真在半导体先进封装中的应用，受到与会者的广泛关注。

本次年会汇聚了半导体领域知名专家、科研学者及产业相关人员，集中展示了前沿的封装技术以及创新的成果应用，为推动半导体封装测试产业高质量发展搭建了重要的交流与合作平台。

随着半导体技术的发展，半导体封装工艺受到了越来越多的关注。工程人员通过整合芯片的加工和封装工艺，将多个半导体组件进行集成，从而提升系统性能，同时更好地应对半导体关键技术和商业化的挑战。

作为全球领先的多物理场仿真软件提供商，COMSOL 公司在会议期间展示了其面向半导体领域的应用。借助多物理场仿真，工程人员能够准确模拟芯片制造和封装工艺中涉及的复杂物理现象及其相互影响，为解决先进封装中的各种关键问题提供有力支持。

未来，COMSOL 将持续拓展多物理场仿真在不同工程领域中的应用，充分发挥多物理场仿真的核心技术优势，携手合作伙伴，助力产业技术升级与创新发展。